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Cina, il Big Fund III raccoglie 47,5 miliardi di dollari per le CHIPS

La Cina ha creato un fondo di 344 miliardi di yuan (47,5 miliardi di dollari) per sostenere la sua industria dei semiconduttori, segnando il terzo round di finanziamenti governativi, riporta Bloomberg News.

Politica : L’Amministrazione Biden sta valutando l’idea di imporre restrizioni alla Cina sull’utilizzo di tecnologie avanzate di intelligenza artificiale (IA)

L’Amministrazione Biden sta valutando l’idea di imporre restrizioni alla Cina sull’utilizzo di tecnologie avanzate di intelligenza artificiale (IA) per motivi di sicurezza nazionale, secondo quanto riportato da Reuters.

Questa misura, che potrebbe essere promossa dal Dipartimento del Commercio, mira a impedire l’esportazione di modelli di IA proprietari, come quelli impiegati da OpenAI per ChatGPT, Gemini di Google e Claude di Anthropic, secondo quanto affermato da alcune fonti al notiziario.

CHIPS for America annuncia un finanziamento di 285 M$

Il governo degli Stati Uniti e l’amministrazione Biden sta cercando richieste per un massimo di 285 milioni di dollari in finanziamenti federali per istituire un istituto CHIPS Manufacturing USA focalizzato sui Digital Twin per l’industria dei semiconduttori.

I Digital Twin sono modelli virtuali che imitano la struttura, il contesto e il comportamento di una controparte fisica , ha affermato lunedì il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti in un comunicato stampa.

La scadenza per le domande è il 9 settembre e le sovvenzioni sarebbero solo per le istituzioni costituite e che hanno la sede principale delle attività negli Stati Uniti, secondo un rapporto di Bloomberg News.

I modelli virtuali aiuterebbero a ridurre i costi di sviluppo e produzione. Le principali caratteristiche del Digital Twin includono:

  • Una rappresentazione virtuale altamente accurata del prodotto fisico
  • Un modello virtuale è stato impiegato durante l’intero ciclo di vita al fine di simulare, anticipare e migliorare le prestazioni del prodotto.
  • Un modello virtuale che adotta diverse rappresentazioni in tutte le fasi del ciclo di vita dello sviluppo.
  • Un modello digitale in continua evoluzione che richiede una gestione attenta e costante per l’intero arco del suo ciclo di vita.
  • Un ciclo di vita a circuito chiuso che consente la connettività bidirezionale e il feedback tra il mondo fisico e quello virtuale

“La ricerca e sviluppo di CHIPS mira a garantire che i produttori americani possano continuare ad avere successo e a prosperare. La tecnologia del Digital Twin può accelerare il lavoro costoso e dispendioso in termini di tempo per sviluppare la prossima generazione di una solida produzione per questo prodotto straordinariamente complicato”,

Arati Prabhakar, assistente del Presidente per la scienza e la tecnologia e direttore dell’Ufficio per le politiche scientifiche e tecnologiche della Casa Bianca.

Il finanziamento fa parte del Chips and Science Act del 2022, che consiste in 11 miliardi di dollari per la ricerca e lo sviluppo di semiconduttori.

La ricerca basata sui Digital Twins può anche utilizzare tecnologie come l’intelligenza artificiale per contribuire ad accelerare la progettazione di nuovi concetti di sviluppo e produzione di chip statunitensi e ridurre significativamente i costi migliorando la pianificazione della capacità, l’ottimizzazione della produzione, gli aggiornamenti delle strutture e i processi in tempo reale aggiustamenti, secondo l’agenzia.

Nell’ambito del CHIPS Act – che mira ad aumentare la produzione e la ricerca statunitense di semiconduttori, in particolare nei semiconduttori avanzati – diverse aziende hanno firmato accordi preliminari con il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per ottenere fondi. I nuovi finanziamenti mirano a incentivare le iniziative di ricerca.

Foto in Copertina  Le fasi di un’implementazione moderna del gemello digitale Siemens

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