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TSMC ha appena svelato un pezzo del futuro, ma non aspettarti che arrivi domani. Durante il North American Technology Symposium tenutosi a Santa Clara, il gigante taiwanese dei semiconduttori ha fatto brillare i riflettori sulla sua ultima meraviglia ingegneristica: il processo logico A14, dove “14” non è un numero magico ma l’unità di misura in angstrom. Tradotto per i non iniziati: 1,4 nanometri, la dimensione atomica in cui TSMC vuole costruire il futuro della computazione.

Chiariamolo subito: A14 non lo vedremo prima del 2028, ma questo non è un problema, è parte della coreografia. Perché? Perché mentre i competitor stanno ancora cercando di capire come rendere affidabile la produzione a 2 nanometri (il famigerato processo N2, che TSMC prevede di mettere in produzione quest’anno), loro si spingono oltre, ben oltre. È come se in Formula 1 uno ti dicesse che sta già testando il bolide del 2030 mentre tu ancora stai cercando di far funzionare le gomme di oggi.

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TSMC ha appena calato un asso grosso quanto un wafer da cena natalizia. Altro che chip, qui parliamo di porzioni formato famiglia di potenza computazionale, cucinate a puntino per l’intelligenza artificiale affamata di elettroni e silicio. Il colosso taiwanese, padrone incontrastato del foundry globale, ha annunciato l’arrivo della sua tecnologia A14 prevista per il 2028, promettendo un miglioramento delle prestazioni del 15% a parità di consumo rispetto all’attuale generazione N2, oppure un risparmio energetico del 30% mantenendo la stessa velocità. Roba da far sbiancare i condensatori.

Ma il vero piatto forte, quello che fa gola a chi lavora con l’IA generativa e i modelli multimiliardari di parametri, è il cosiddetto “System on Wafer-X”. Qui non parliamo di chip, ma di interi sistemi serviti su un unico wafer. TSMC ha intenzione di intrecciare insieme almeno 16 chip di calcolo massicci, aggiungendo memoria, interconnessioni ottiche e tecnologie di alimentazione capaci di sparare migliaia di watt come fossero prosecco in discoteca.

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TSMC, il colosso taiwanese della produzione di semiconduttori che tiene letteralmente in pugno la supply chain globale dell’innovazione, potrebbe dover sborsare oltre un miliardo di dollari per risolvere una scomoda indagine statunitense sul controllo delle esportazioni. Il motivo? Un chip fabbricato su commessa di Sophgo, società cinese apparentemente innocua, che però sarebbe finito nel cuore pulsante dell’Ascend 910B, l’ambizioso processore AI di Huawei, attualmente il simbolo della corsa cinese all’autosufficienza tecnologica.

Il Dipartimento del Commercio americano, che ormai fa più il lavoro dell’NSA che della burocrazia industriale, sta scavando nella vicenda da mesi. Secondo fonti riservate, tutto parte da una progettazione firmata Sophgo, trasformata da TSMC in circa tre milioni di chip. Peccato che il risultato finale, identico nei minimi dettagli, sia stato rinvenuto nel cuore della 910B, proprio quel chip made-in-Huawei che doveva essere impossibile da realizzare senza violare le sanzioni USA. Un déjà vu che ha fatto suonare più di un campanello d’allarme a Washington.

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