I chip di intelligenza artificiale sono più caldi che mai, e Microsoft ha appena testato un metodo di raffreddamento rivoluzionario che va direttamente alla fonte. Incidendo canali microscopici direttamente nei chip di silicio, il nuovo sistema microfluidico dell’azienda rimuove il calore fino a tre volte più efficacemente rispetto alle piastre fredde avanzate odierne.
Le novità della svolta di Microsoft nel campo del raffreddamento:
- Raffreddamento diretto al silicio: il liquido scorre all’interno delle scanalature incise sul chip stesso, riducendo il calore alla fonte.
- Precisione ottimizzata dall’intelligenza artificiale: Microsoft utilizza l’intelligenza artificiale per rilevare le tracce di calore dei chip e instradare il refrigerante in modo più efficiente.
- Prestazioni migliori: temperature della GPU ridotte fino al 65%, consentendo una maggiore densità di potenza e persino un overclocking sicuro.
- Vantaggi in termini di sostenibilità: un raffreddamento più efficiente riduce i costi energetici e potrebbe aumentare l’efficienza dei data center su larga scala.
- Potenziale di nuova generazione: apre le porte a data center più densi, architetture di chip 3D e design più compatti ad alte prestazioni.
Microsoft sta investendo oltre 30 miliardi di dollari in infrastrutture questo trimestre, inclusi i suoi chip personalizzati Maia e Cobalt, rendendo l’innovazione nel raffreddamento centrale per le sue ambizioni in ambito AI. Il messaggio è chiaro: per sbloccare la prossima ondata di elaborazione AI, non servono solo chip migliori, ma anche impedire che si sciolgano.